为全面落实中央经济工作会议精神和省委省政府关于加快构建具有陕西特色的现代化产业体系的决策部署，进一步优化“一链一行”主办行制度，1月8日，陕西省工业和信息化厅、人民银行陕西省分行、西安电子科技大学聚焦光子产业链、半导体及集成电路产业链，共同举办《“一链一行”行校合作行动支持省级重点产业链“四链融合”合作备忘录》签约仪式。省工业和信息化厅厅长韩宏琪、人民银行陕西省分行行长傅国文、西安电子科技大学校长张新亮出席签约仪式。

近年来，省工业和信息化厅、人行陕西省分行聚焦省级重点产业链，不断完善“一链一行”主办行制度，持续优化产融合作、风险补偿、激励评估等配套政策，提升重点产业链金融服务质效，取得积极成效。但产业链企业主体多、领域广、融资需求差异大，随着不断涌现的新赛道新需求，金融机构授信审批时面临专业研究能力不足、风险评估模型不成熟、内部机制不适配等难点问题，亟需引入技术专家支持。

会上，省工业和信息化厅张康宁副厅长围绕产业链发展情况、融资支持体系和行校合作行动进行介绍。他提出，此次签约是对“一链一行”制度的延伸，以光子产业链、半导体及集成电路产业链为突破口，发挥西安电子科技大学前沿技术学科优势，通过行校合作，破解信息壁垒，促进要素互通，为金融支持重点产业链发展提供可复制、可借鉴的样板。

西安电子科技大学张新亮校长介绍了学校在电子信息领域的深厚底蕴和特色优势，以及推进教育科技人才一体化发展、促进科研成果转化的具体措施。西安电子科技大学将以三方合作备忘录的签署为契机，与国家重点科研院所、龙头企业在平台共建共享、科研合作、人才共育等方面开展深层次合作，积极融入科技创新体系，将学校科教资源转化为谱写陕西“科技金融”大文章的强劲动力。

人行陕西省分行傅国文行长针对商业银行不会投、不敢投、不愿投的问题，他强调主办行要以“行校合作行动”为契机，发挥金融顾问、技术顾问专业化的能力，构建“会贷”机制；健全内部尽职免责、利润考核等机制，完善科创领域融资担保、风险补偿配套政策，构建更加适配科技金融发展的政策体系，夯实“敢贷”保障；用好科技创新和技术改造再贷款和财政部门贴息政策，加大科技领域融资供给，激发“愿贷”动力。

签约仪式上，三方共同发布光子、半导体及集成电路产业企业“融资需求”清单，公布首批37名科技金融领域“金融顾问”、101名光子、微电子、集成电路领域“科技顾问”名单，征集发布“人才贷”“研发贷”“科创贷”等专属信贷产品，共享部分高新科技研究成果。建设银行、交通银行陕西省分行，陕西光电子先导院科技有限公司，西安电子科技大学光电工程学院和微电子学院分别就金融支持、产融合作、科研成果等做经验交流。

省内银行业金融机构，产业链企业负责人及西安电子科技大学光电子领域专家，厅融资服务处、产业链推进处、电子信息处负责人共150余人参加签约仪式。