B类

签发人：黄新波

陕工信函〔2024〕169号

中国民主同盟陕西省委员会：

贵单位提出的《关于加快布局我省第三代半导体碳化硅产业链的提案》（第14号）收悉。现答复如下：

一、“完善碳化硅产业链尤其是碳化硅衬底制造端布局”有关情况

第三代半导体碳化硅、氮化镓等是我省半导体及集成电路产业链的重要组成部分，针对碳化硅上游科研强，下游应用生态覆盖全，但中间产业化布局相对缺失或者停滞不前的现状，省工业和信息化厅依托“链长制”认真分析研究，提出以制造为突破口，结合西安电子科技大学、西安交通大学等高校的研发成果转化，打造碳化硅IDM平台的发展思路。在材料和设备产业化方面，加大企业和西安交通大学、西安科技大学、西安理工大学等高校合作力度，开展碳化硅半导体晶圆制造技术研发，重点推进高纯度碳化硅超细微粉和高纯块材制造技术与装备研发，大尺寸6-8英寸碳化硅晶体长晶设备和工艺技术研发。器件设计及制造方面，依托宽禁带半导体国家工程研究中心和陕西半导体先导技术中心碳化硅器件关键共性工艺技术，建设碳化硅器件制造生产线，推动传统硅基制造线进行6英寸碳化硅制造线改造。封装测试方面，加快新型封装技术研发和产业化，提升第三代半导体和车规级半导体封装规模。产品应用方面，鼓励相关企业围绕消费电子、新能源汽车、光伏、储能等应用领域与下游厂商开展合作研发。目前，我厅已对2个碳化硅产业化项目进行了资金支持，支持建设了陕西省半导体器件创新中心，下一步将充分利用产业链有关政策持续加大对碳化硅产业化的支持力度，培育完善产业链条，推动形成产业集群。

二、“加强碳化硅产业科技创新”有关情况

2020年，我厅支持以陕西半导体先导技术中心为依托，由西安电子科技大学牵头建设陕西省半导体器件创新中心，致力于以第三代半导体和先进硅器件为代表的半导体器件领域的关键共性技术工程化研发。同时，鼓励高校、科研院所、重点企业联合组建第三代半导体产业协同创新平台和产业创新联盟，构建第三代半导体产业发展创新网络，促进原始创新和应用示范。下一步，我厅将持续加强对创新中心、产业联盟的建设指导，推动创新中心、产业联盟发挥更大作用。

为缓解中小微企业融资难融资贵问题，我厅会同人民银行陕西省分行开展“十行千亿惠万企”融资专项行动，重点支持“工信贷”白名单、重点产业链领域的中小微企业。通过“陕西省中小微企业银行信贷风险补偿金”“陕西省政府性融资担保基金”等政策引导和落实小微企业融资担保降费奖补政策，协助产业链上下游中小企业解决银行贷款难的问题。下一步，我厅将推动构建“一链多行”金融支持体系，推进“工信贷”“再贷款风险补偿”等项目落地，助力产业链和资金链深度融合。

三、“优化碳化硅产业人才培养、引进和吸引力度”有关情况

一是积极配合省发展改革委等部门落实好国家集成电路领域人才政策。二是组织开展工业和信息化部、省级有关人才项目和团队的申报工作。三是与西安电子科技大学建立长期联系，推动西安电子科技大学集成电路产教融合创新平台建设。四是依托陕西半导体先导技术中心组织实施“树芯计划”人才培养工程，打造以企业需求为导向、理论结合实践的产教融合型人才培训体系。下一步，我厅将着眼第三代半导体碳化硅等“卡脖子”关键核心技术攻关、产业化发展所需，进一步优化有关产业领军人才项目和创新创业团队申报评审标准、细化评审分类，提高评审质量。依托西安电子科技大学等高校开展第三代半导体高级人才培养和招引，加强西安电子科技大学集成电路产教融合创新平台建设，支持“树芯计划”人才培养工程向第三代半导体碳化硅倾斜。

四、“打造碳化硅产业协同互动的良性生态”有关情况

财政资金支持方面，省工业和信息化厅设立了产业链发展专项资金，对半导体及集成电路等产业链重点领域和关键环节的产业培育项目、改造提升项目实施精准支持。金融支持方面，省工业和信息化厅建立了“一链一行”主办行制度，首批确定陕中行、陕建行等6家银行为半导体及集成电路产业链主办行、参与行，摸清产业链重点企业有效融资需求，为企业开发“一链融”“一链通”等特色产品。资本市场支持方面，省工业和信息化厅加强与省地方金融监管局合作，举办关键核心技术产业化路演活动、半导体及集成电路上市企业座谈会和上市后备企业培训班，支持企业借助资本市场实现跨越式发展。产业链招商方面，我厅先后支持举办了陕西—京津冀半导体及集成电路产业链合作交流会，2023、2024中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛等大型活动，为产业链上下游企业搭建交流合作平台。下一步，我厅将围绕京津冀、长三角、粤港澳大湾区等重点区域开展产业交流合作活动，加强省内碳化硅企业宣传推介，积极招引优质碳化硅项目进陕。

再次感谢贵单位对我省第三代半导体碳化硅产业的关心，希望在今后的工作中多提宝贵的意见和建议。

  陕西省工业和信息化厅

2024年6月12日