B类
签发人：陈 忠
陕工信函〔2023〕350号
张玉明代表：
您提出的《关于加强储能行业与功率半导体融合发展的建议》（第306号）收悉。现答复如下：
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体已成为全球高技术领域竞争的热点之一，目前正处于研发向规模化量产的关键节点，我省在这方面具有先发优势，省工业和信息化厅也通过产业链专项、关键核心技术产业化“揭榜挂帅”等方式先后支持了车用SiC MOSFET 器件技术研究、大尺寸Si基GaN薄膜材料及异质结构外延生长等项目，未来将继续密切关注并予以大力支持。
一、关于成立联盟有关情况
我省目前已有陕西省半导体行业协会、陕西省传感器产业创新战略联盟、陕西省半导体应用产业联盟、陕西省技术创新战略联盟和西安市电子信息产业创新联盟等多个相关社会团体，根据《社会团体登记管理条例》第十三条“在同一行政区域内已有业务范围相同或者相似的社会团体，没有必要成立的，登记管理机关不予登记”。下一步，省工业和信息化厅将围绕储能行业与功率半导体融合发展建议，着力抓好产业链间协作配套，联合有关产业链工作专班、市区谋划开展系列产业链链主企业与中小配套企业供需对接活动，搭建好链与链之间、企业之间的合作平台，着力贯通芯片研发与储能应用产业链。
二、关于支持共性技术研发平台有关情况
2020年，省工业和信息化厅支持以陕西半导体先导技术中心有限公司为依托，由西安电子科技大学牵头建设陕西省半导体器件创新中心，致力于以第三代半导体和先进硅器件为代表的半导体器件领域的关键共性技术工程化研发。目前，碳化硅功率元器件、模块、模组等完成产业化，并在新能源汽车、充电桩、储能等应用领域进行试用和小批量供货，部分企业已开展选型测试工作。氮化镓方向，将依托建成的氮化镓中试工艺平台，推进面向5G毫米波通信、MMIC毫米波雷达、新能源储能充电、国防装备等前沿领域的关键器件和芯片研发与产业化。下一步，省工业和信息化厅将持续加强对创新中心的建设指导，加大项目攻关、研发投入、人才培养等方面支持，强化考核评估，推动创新中心发挥更大作用，加快第三代半导体产业关键共性技术研发、转移扩散和产业化应用。
三、关于支持产业应用有关情况
在支持产业应用难题方面，省工业和信息化厅正在实施关键核心技术产业化“揭榜挂帅”，通过定期征集可以在陕西产业化落地的“卡脖子”补短板关键核心技术，并张榜发布，由有技术需要、符合项目产业化条件的省内企业进行揭榜，并按照一定比例给予财政资金补助。目前已先后实施四批关键核心技术产业化“揭榜挂帅”项目，累计安排财政资金超4千万元支持了17个半导体关键核心技术产业化项目。下一步，省工业和信息化厅将聚焦产业链创新链“两链”融合，完善政策措施，发挥创新平台作用，深化“揭榜挂帅”，突破关键核心技术，加快科技成果转化。
四、关于区域协同创新有关情况
2022年以来，省工业和信息化厅先后支持举办了陕西—京津冀半导体及集成电路产业链合作交流会、2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛等大型活动，不断强化我省半导体产业与国内相关地区的交流合作，推动区域之间在取长补短、优势互补的基础上互相学习、协同创新、共同提升。下一步，省工业和信息化厅将重点围绕京津冀、长三角、粤港澳大湾区等重点区域持续开展产业交流合作活动、建立协同创新机制，立足陕西，面向全国，强强联合，共同实现半导体与能源装备先进制造业领域的自主化跨越式发展。
感谢您对加强储能行业与功率半导体融合发展的宝贵意建议。
陕西省工业和信息化厅
2023年7月31日
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