晶圆代工厂投资复苏，半导体设备销售创新高

时间： 2021-02-23 10:00 |来源：

晶圆代工厂设备投资复苏，带动1月份日本半导体设备销售额创同期新高纪录，激励日本相关股今日股价逆势扬升。

根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间19日13点20分为止，东京威力科创劲扬1.24%、Advantest大涨2.83%、Disco劲扬1.01%，表现皆远优于东证一部指数(TOPIX)的下跌0.74%(13:20时报价)。

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示，2021年1月份日本制半导体设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月成长6.3%至1,807.84亿日元，3个月来首度呈现增长，就历年1月情况来看、销售额创有数据可供比较的2005年来新高纪录。

日本媒体指出，日本芯片设备销售额呈现扬升，主要是因为晶圆代工厂设备投资复苏、加上DRAM市况当前呈现回复。

SEAJ 1月14日公布预测报告指出，因预估晶圆代工厂将维持高水平的投资、加上受惠内存投资需求，因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2兆5,000亿日元、优于前次(2020年7月)预估为2兆4,400亿日元，将创下历史新高纪录，且预估2022年度将年增5.2%至2兆6,300亿日元(前次预估为2兆5,522亿日元)。2020年度-2022年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为8.3%。

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，2021年全球半导体销售额预估将年增8.4%至4,694.03亿美元，将超越2018年的4,687亿美元、创下历史新高纪录。

日本设备商纷纷上修财测

日本芯片设备巨擘东京威力科创1月28日宣布，因5G、AI、IoT等情报通讯技术应用扩大，推升半导体需求旺盛，也带动芯片制造设备市场持续呈现扩大，因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度(2020年4月-2021年3月)合并营收目标自原先预估的1.3兆日元上修至1.36兆日元、年度别营收将创历史新高纪录，合并营益目标自2,810亿日元上修至3,060亿日元、合并纯益目标也自2,100亿日元上修至2,300亿日元。此为东京威力科创第2度上修年度财测。

半导体测试设备巨擘Advantest 1月28日宣布，今年度(2020年4月-2021年3月)合并营收目标自2,750亿日元上修至3,050亿日元、合并纯益自425亿日元上修至615亿日元，营收、纯益将创下历史新高纪录。此为Advantest第2度上修财测。

半导体暨面板制造设备商Screen Holdings也于1月28日宣布，今年度(2020年4月-2021年3月)合并营收目标自3,135亿日元上修至3,140亿日元、合并纯益自110亿日元上修至120亿日元。

晶圆切割机大厂Disco 1月26日宣布，今年度(2020年4月-2021年3月)合并营收预估将年增21.4%至1,713亿日元、将创下历史新高纪录。DISCO社长关家一马指出，「在史上最高水平的订单带动下、工厂持续呈现产能全开状态」。

Canon副社长田中稔三于1月28日举行的财报说明会上表示，「半导体微影设备订单猛增，正最大限度扩增产能来满足增加的需求」。

日经新闻1月9日报导，因晶圆代工需求夯、加上内存需求持续强劲，南韩三星电子已告知设备商、今年(2021年)半导体部门设备投资额将续创历史新高纪录。

全球晶圆代工龙头台积电1月14日宣布，今年(2021年)资本支出拉高到250亿~280亿美元，相较于2020年资本支出约172.4亿美元，等于年增45%~62.4%。

（来源：内容来自「MoneyDJ」）

扫一扫在手机打开当前页